삼성 시스템LSI, 64비트 AP 개발

삼성전자가 내년에 출시하는 차세대 주력 스마트폰에는 64비트 애플리케이션프로세서(AP)와 1천600만화소 고해상도 카메라가 탑재될 전망이다. 특히 삼성전자는 세계 최초로 ARM 기반 64비트 프로세서를 내놓고 이어, 자체 설계한 64비트 프로세서도 내놓는다는 계획이다.

우남성 삼성전자 시스템LSI사업부 사장은 6일 서울 장충동 신라호텔에서 열린 '삼성 애널리스트 데이'에서 픽셀 크기를 1.12 마이크로미터(um)로 줄인 이미지 센서와 64비트 AP 등을 시스템LSI 사업부 차세대 주력제품으로 제시했다.

삼성전자는 지난 9월 차세대 카메라용 신기술인 1천600만화소 아이소셀 센서를 개발했다. 아이소셀이란 CMOS 이미지 센서를 구성하는 화소에 모이는 빛을 최대한 활용할 수 있도록 센서의 구조를 혁신적으로 변화시킨 기술이다.

우남성 사장은 내년이 되면 모바일 디바이스를 위한 최고의 품질을 자랑하는 1천600만화소 아이소셀 센서를 적용한 센서를 선보일 수 있을 것이라면서 이 제품과 APS-C 센서는 모바일 기기 뿐만 아니라 전통적인 카메라에도 제공될 것이라고 말했다.

현재 삼성전자는 모바일 기기용 64비트 프로세서를 개발 중이다. 언제 상용제품을 내놓을지에 대해서는 구체적인 답변을 내놓지 않았지만 우 사장은 3개월 전까지만 해도 64비트 프로세서가 왜 필요하냐는 회의적인 반응이 많았지만 이제는 언제 64비트 프로세서가 나오냐는 질문을 받는다고 말해 출시가 임박했음을 암시했다.

애플은 지난달 신제품 아이폰5S를 발표하면서 첫 64비트 기반 A7 프로세서를 발표하면서 64비트 프로세서 시장을 먼저 열었다. 지금까지 자체 개발한 AP의 ARM 아키텍쳐를 적용했던 삼성전자는 64비트 프로세서부터 자체 설계 아키텍쳐를 시도한다.

우 사장은 먼저 세계 최초로 ARM 아키텍쳐 기반 64비트 프로세서를 제공할 것이고 그 이후 자체적인 설계를 기반으로 한 64비트 프로세서를 선보일 것이라고 말했다.

삼성전자는 이와 함께 자체 AP와 다른 업체의 통신칩을 하나의 시스템온칩(SoC) 형태로 결합한 통합칩인 ModAP(모뎀+AP)를 선보이고 이를 보급형 스마트폰 제품에 탑재한다는 계획이다. 통합칩 9월 양산을 시작했으며 조만간 이를 탑재한 모바일 기기 신제품이 출시될 예정이다. 하이엔드 제품에는 AP와 통신칩을 별도로 탑재하는 현재의 구조를 유지하며 비용효율성을 위해 보급형 모델에만 ModAP을 적용한다.

파운드리 분야에서는 14나노 핀펫(FinFET) 공정 우위를 바탕으로 기술 리더십 확보에 노력한다는 계획을 밝혔다. 또 현재 일부 고객사에 집중됐던 파운드리 사업을 앞으로 다양한 고객사로 확대할 예정이다.