정부, 글로벌팹리스 육성...5개 사업자 선정

시스템반도체 상용화 기술 개발사업(시스템IC 2015)의 5개 과제 사업자가 선정됐다. 이들 기업은 앞으로 5년 내 자동차·휴대폰·디지털TV 분야에서 칩을 직접 팔 수 있는 수준까지 개발 사업을 진행하게 된다.

시스템IC2015 사업을 총괄하는 한국산업기술평가관리원(KEIT)은 21일 서울 양재동 엘타워에서 사업자로 선정된 기업 관계자들이 참여한 가운데 협력양해각서 조인식을 가졌다.

KEIT에 따르면 ▲자동차 부문에서는 국제 안전기준을 만족하는 제동장치용 기능 통합 시스템온칩(SoC) 개발에 실리콘웍스(대표 한대근) ▲SXGA급 자동차용 고화질 영상처리기능 통합 SoC에는 넥스트칩(대표 김경수)이 주관사로 선정됐으며 ▲휴대폰 부문은 실리콘마이터스(대표 허염)가 전력관리용칩(PMIC) 부문에서 단독으로 ▲모바일용 멀티밴드·멀티모드 무선연결관련 설계자산(IP)과 통합 SoC 개발은 라온텍(대표 김보은)이 컨소시엄 주관사로 선정됐다. ▲디지털TV용 멀티포트 일체형 SoC 부문은 비상장사인 넥시아 디바이스(대표 유기령)가 맡게 됐다. 연구개발 과제 기획을 주도한 한태희 KEIT 시스템반도체 담당 PD는 “PMIC는 실리콘마이터스가 단독으로 참여했고, 나머지 과제들은 3:1, 2:1의 경쟁률을 보였다”며 “내년 2월초부터 사업단 주관 모임을 갖고, 본격적인 상용화사업에 들어갈 예정”이라고 밝혔다.

■자동차용 칩

가장 진입장벽이 높을 것으로 예상되는 자동차 부문 주관사로 선정된 실리콘웍스의 오형석 최고기술경영자(CTO)는 “이미 모터구동에 사용되는 드라이버IC를 출시했고, 유압펌프는 물론 경고등에 사용되는 칩과 제동장치에 사용되는 ABS 등을 구동하는 칩 등을 2년 전부터 새로운 사업으로 생각하고 연구개발을 진행해 왔다”고 밝혔다. 오형석 CTO는 “이미 선행기술개발 경험이 있고, 지속적으로 이 부문에 투자할 만한 안정적인 기반을 갖추고 있기 때문에 시장 진출에 충분히 가능성이 있다고 본다”고 말했다.

■모바일 멀티밴드 SoC

모바일용 멀티밴드·멀티모드 무선연결관련 SoC개발 주관사로 선정된 라온텍의 김보은 사장 “역시 모바일TV용 RF칩 부문에서는 국내 기업들이 선전하고 있는 만큼 FM·DMB·NFC·와이파이·블루투스 등을 통합한 SoC를 상용화 사업은 충분히 도전해 볼만한 목표”라고 자신했다. 라온텍은 RF칩을 만들던 인티그런트가 미국 반도체 회사인 아날로그디바이스에 흡수합병되면서 나온 연구인력들이 창립했다. 그는 “브로드컴·퀄컴과 같은 기업들이 있지만 라온텍 역시 DMB칩 분야에서 해외에서 먼저 인정받은 만큼 이들과 경쟁해 볼만 하다”고 덧붙였다.

■디지털TV용 멀티포트 일체형 SoC

디지털TV용 멀티포트 일체형 SoC 컨소시엄을 맡게 된 넥시아 디바이스의 유기령 사장은 “기존에 TV의 HDMI·디스플레이포트·MHL·이더넷 등 여러 포트에서 전송받은 신호를 전송하는 칩은 실리콘이미지라는 회사가 독점하다시피 했으나 넥시아 디바이스는 여러 포트를 1개의 칩을 통해 송수신할 수 있는 기술을 확보하고 있다”며 자신감을 드러냈다.

주관사로 선정된 기업 관계자들은 “시스템IC2015사업을 통해 팹리스 기업들의 시스템반도체 국산화에 큰 힘이 실리게 됐다”며 “이제 시작일 뿐”이라고 입을 모았다.

KEIT는 중국 선전시와 양해각서를 교환하고, 화웨이·ZTE·폭스콘 등 대규모 수요기업의 현황을 분석 국내 팹리스 기업과의 협력 가능성을 검토할 예정이다.

시스템IC2015 사업자들은 내년 9월 1차 평가를 받게 되며 사업성과가 인정될 경우에만 지속적인 지원을 받게 된다.