웨이브스퀘어, "LED칩 수율 80%실현"...양산

웨이브스퀘어가 발광다이오드(LED)칩의 가격을 절반 이상으로 낮출 수 있는 기술을 상용화했다. 백열등 대체용 LED 벌브의 경우 전체 원가에서 LED칩이 차지하는 가격비중을 기존의 30%~40% 수준에서 절반수준인 15%~20%까지 낮출 수 있다고 업체 측은 설명했다.

LED칩 제조업체 웨이브스퀘어(대표 이래환)는 19일 서울 프레스센터에서 기자간담회를 열고, 4년 6개월 간의 연구개발 노력끝에 LED칩 제조특허 17건을 확보했으며, 연간 5천만개 LED칩을 생산할 수 있는 양산라인을 갖췄다고 밝혔다. 이 업체는 현재 중국과 일본에 칩을 공급 중이다.

이래환 사장은 “간단히 말해 세상에 없던 LED 원천기술을 확보해 양산까지 성공했다는 것”이라며 “예상보다 저조한 LED조명의 보급률을 높이면서 원가경쟁력이나 수율 면에서 대안 기술로 자리 잡을 것으로 기대한다”고 밝혔다. 웨이브스퀘어가 상용화한 핵심원천기술은 청색LED를 사파이어 기판으로부터 분리하는 기술과 선택적 도금기술이다.

조명환 부사장 겸 최고기술경영자(CTO)에 따르면 기존 LED칩 업체인 니치아, 크리, 오스람, 필립스 등은 조명에 사용되는 고출력 LED칩을 만들기 위해 레이저를 이용해 사파이어 기판을 LED칩으로부터 분리(LLO)했다.

반면 조명환 부사장은 “이번에 개발한 기술은 기존 기술과는 전혀 다른 화학적으로 사파이어 기판을 분리하는 기술(CLO)을 사용한 것이라면서 이를 통해 LED칩 양산 수율을 80% 이상으로 높였다”고 말했다. 그는 지난 2003년부터 일본 도호쿠 대학에서 관련 기술을 연구해 왔으며, 지난 2007년 웨이브스퀘어에 합류했다.

LLO방식은 레이저를 사용하는 탓에 LED칩에 충격이 가해져 수율이 50% 수준에 불과하며, 1대당 10억원 이상 고가의 레이저 장비가 필요한 점이 단점으로 지적돼 왔다고 조명환 부사장은 밝혔다. 반면에 CLO방식은 특정한 화합물을 LED칩과 사파이어 기판 사이에 집어넣어 레이저가 아닌 특정한 용액에 담그는 방식으로 분리하는 기술이다.

LLO방식은 그동안 니치아·도요타고세이 등 일본업체가 LED칩에 관한 핵심특허로 보유하고 있었으며, 국내 업체들 대부분이 이와 관련한 로열티를 지급해온 것으로 알려졌다.

선택적 도금기술은 기존에 2인치 기판을 도금하는데 총 6단계 공정이 사용되던 것을 2단계 공정으로 대폭 줄인 기술이다. 웨이브스퀘어는 기존 실리콘 기판을 사용하는 방식과 달리 구리를 이용한 도금기술을 개발해 재료비용을 50%이상 절감했다고 밝혔다.

이 업체는 해외투자자들로부터 75%이상의 자금을 확보했다. 연구개발비와 양산라인 준비에 사용된 400억원 중 이래환 사장이 투자한 100억원을 제외한 나머지는 홍콩·일본·미국·중국 등에서 조달했다. 그는 “국내 펀딩의 경우 제품이 나와 매출이 나오지 않은 이상 투자받기 어려운 환경이라 일찌감치 해외에 눈을 돌렸다”고 밝혔다.

이래환 사장은 지난 ‘아이리버’로 유명한 국내 벤처 레인콤의 공동창업자이다. 그는 “레인콤 시절에도 결국 기존 기술을 가져다가 겉만 바꾸는 형태의 비즈니스를 한다는 생각에 회의가 들었다”며 “LED조명의 경우에도 기존 업체들이 일본기술을 가져와 성능만 개선시키는 방식으로 접근한다는 생각이 들어 원천기술을 확보해야겠다는 욕심이 생겼다”고 언급했다.

그는 앞으로 계획에 대해서는 “지금처럼 자체 펀딩을 받으면서 대규모 투자를 유치할지, 세계 유수 회사와 협력을 통해 기술개발에 힘쓸지 여러 방면에서 규모의 경제를 이루기 위한 방법을 고민 중”이라고 말했다.