삼성전자가 세계에서 데이터 처리 속도가 가장 빠른 차세대 고속 낸드플래시를 내놨다. 12일 삼성전자는 업계 최초로 초고속 낸드플래시 규격인 토글 더블데이터레이트(DDR) 2.0을 적용한 20나노급(1나노: 1/10억미터) 64Gb 멀티레벨셀(MLC) 낸드플래시 제품을 양산한다고 밝혔다.
이번 양산되는 낸드플래시 제품은 데이터 처리 속도가 400Mbps로 기존 싱글데이터레이트(SDR) 방식 범용 낸드플래시(40Mbps) 대비 10배, 토글 DDR 1.0 방식 낸드플래시 제품(133Mbps) 대비 3배 빠르다. 현재까지 출시된 낸드플래시 제품 중에서는 가장 빠른 처리 속도를 보이고 있는 것으로 알려졌다. 특히 64Gb 토글 DDR 2.0 MLC 낸드플래시는 기존 제품에 비해 속도가 두 배 이상 빨라지는 USB 3.0, SATA(Serial Advanced Technology Attachment) 6Gbps 등의 차세대 인터페이스를 적용한 고성능, 대용량 제품에 가장 적합한 낸드플래시 솔루션이다.
삼성전자는 지난해 토글 DDR 1.0 방식 20나노급 32Gb MLC 낸드플래시를 업계 처음으로 양산한 데 이어 이번에 용량 2배, 속도 3배, 생산성이 50% 향상된 차세대 낸드플래시를 양산했다.
홍완훈 삼성전자 반도체사업부 메모리 전략마케팅팀 부사장은 고속 낸드플래시 양산을 통해 4세대 스마트폰, 태블릿PC, 6.0Gbps SSD 등 성장하는 신제품 시장을 공략할 것이라며 앞으로도 초고속ㆍ대용량 차세대 토글 DDR 낸드플래시 솔루션을 원활히 공급해 향상된 모바일 제품을 활용할 수 있도록 하겠다고 말했다.
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스마트폰, SSD, 메모리 카드 등을 생산하는 업체들은 올 하반기부터 64Gb 고속 낸드플래시를 기반으로 고성능, 대용량 제품을 다양하게 출시할 것으로 예상된다.
아이서플라이에 따르면 세계 낸드플래시 시장은 수량 기준으로 지난해부터 오는 2015년까지 연평균 54%의 성장세를 보일 전망이다. 이에 따라 64Gb 이상의 제품 비중도 2010년 3%에서 2012년 70%로 큰 성장세를 보일 것으로 예측된다.
