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경영권 분쟁 중인 고려아연 최윤범 회장 측과 영풍·MBK파트너스(이하 영풍·MBK)가 정기주주총회를 앞두고 연일 공방전을 이어...
AI용 첨단 패키징, 플럭스리스 시대가 온다②
대만 주요 파운드리 TSMC가 첨단 패키징 기술인 '플럭스리스(Fluxless)' 본딩을 적용하는 방안을 추진 중이다...
고적층 HBM 플럭스리스 시대가 온다①
삼성전자가 고적층 HBM(고대역폭메모리)을 위한 새로운 본딩 기술로 '플럭스리스(Fluxless)'에 주목하고 있다. 최근 주...
